パワーモジュールの製品寿命と電力密度を高めたいとお考えですか? 現在の標準的なダイ接合技術である、はんだペーストとアルミワイヤーボンディングという技術的な制約を解き放ちましょう。
私たちの新たな技術、ダイトップシステム – 略称DTS® は製品寿命を50倍以上に伸ばし、またダイの電流許容量を50%以上向上させます。DTSはさらに、ジャンクション温度200℃に至る道を切り開きます。従ってDTS® は、電力のディレーティングを大幅に低減、あるいは同じ電流でチップサイズを小型化することが出来るため、アンペアあたりのコストを改善することが可能です。